產(chǎn)品介紹

GRECon ChipTECHTECHO 可以分離異物，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的面板，大幅節(jié)省材料和生產(chǎn)成本。 迄今已有的測量系統(tǒng)無法探測各種異物。 * 使用雙能 X 射線方法可靠地檢測異物 * 振動(dòng)輸送機(jī)均勻物料分布 * 通過精密襟翼轉(zhuǎn)移異物，最大限度地減少良好材料的剔除 效益 * 提高質(zhì)量 * 通過 卓越的面板質(zhì)量 * 減少投訴 ? 提高產(chǎn)品質(zhì)量 * 降 低材料成本 ? 減少拒收 ? 高達(dá) 55 t/h 的材料負(fù)荷 ? 降低生產(chǎn)成本 ? 減少下游設(shè)施的壓力，減少維護(hù) * 延長磨盤的使用壽命測量方法 使用雙能量方法，99% 的異物可以在材料供應(yīng)中檢測出來，并在進(jìn)入下游工藝之前被轉(zhuǎn)移。 由于不同材料的特定材料吸收性能，每個(gè)單位面積相同重量的材料，如木材和橡膠，現(xiàn)在可以通過這種技術(shù)可靠地區(qū)分。 無論 原材料的表面結(jié)構(gòu)或水分含量如何，都可以識(shí)別材料流的污染。 甚至可以在厚度達(dá) 50 毫米的材料層中識(shí)別異物。 即使它們被芯片覆蓋，它們也會(huì)被可靠地檢測。 除顫前可靠地識(shí)別和轉(zhuǎn)移橡膠部件，大大降低了橡膠部件在表面污染面板的風(fēng)險(xiǎn)。